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高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus

簡要描述：高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)
視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能
柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能
產(chǎn)品邊緣植球能力
強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

產(chǎn)品型號(hào)：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

更新時(shí)間：2024-11-07

訪問量：1808

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機(jī) 芯片分選機(jī) 植球機(jī)

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全自動(dòng)植球機(jī)在電子制造業(yè)中的優(yōu)勢及應(yīng)用 bga植球機(jī)適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè) 提升焊接效率：BGA植球機(jī)在電子組裝中的應(yīng)用 uf200探針臺(tái)是專為通用邏輯裝置而設(shè)計(jì)的設(shè)備 MPI探針臺(tái)使用方式 BGA植球機(jī)的發(fā)展趨勢

詳細(xì)介紹

高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus

測試提供的BGA/Socket植球設(shè)備以及高度定制的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。

功能：

植球應(yīng)用：BGA（Strip/單顆）、Socket
自動(dòng)上下料，設(shè)備自動(dòng)點(diǎn)膠植球

特點(diǎn)

視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能
柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能
產(chǎn)品邊緣植球能力
強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

操作：

模板雙視圖定位系統(tǒng)
球修復(fù)系統(tǒng)
RFID 配比式管理系統(tǒng)

高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus

項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
植球范圍	100X300 mm
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品	6、8、12英寸晶圓，最大植球數(shù)≥ 80,000
植球精度	+ 10微米
植球速度	≤20s/Circle
對(duì)應(yīng)球徑	0.12~1.0 微米
外形尺寸	2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米