芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用：wafer to tray 手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點 視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。

芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌$nBond Force Control$n支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。