SiP模塊多芯片裝片機(jī)

簡要描述：高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品型號：GBIT-ZX2200
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-03-07
訪問量：93

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機(jī) 芯片分選機(jī) 植球機(jī)

查看全部

相關(guān)文章

手動探針臺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用高低溫探針臺的構(gòu)造與工作原理射頻探針臺可以用于測量各種設(shè)備或系統(tǒng)的輻射和傳導(dǎo)干擾水平 ESD測試介紹 MPI射頻探針指南

詳細(xì)介紹

高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。

1.采用高效率、高精度運(yùn)動平臺，模塊定制率高，更靈活

2.大行程焊頭，高達(dá)7種型號焊頭，5種型號頂針，適配更多智能模塊貼裝需求

3.固定式工作臺搭配三段皮帶式傳送，可獨(dú)立處理各階段產(chǎn)品

4.視覺采用CMOS攝像頭和RGB光源適配更多不同種類的基材芯片

5.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、SECS/GEM協(xié)議

產(chǎn)品咨詢

留言框

產(chǎn)品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細(xì)地址：
補(bǔ)充說明：
驗(yàn)證碼：

請輸入計(jì)算結(jié)果（填寫阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7

上一篇：RX2000多功能芯片分選機(jī)
下一篇：沒有了

SiP模塊多芯片裝片機(jī)

留言框

產(chǎn)品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細(xì)地址：

補(bǔ)充說明：

驗(yàn)證碼：