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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800

簡要描述：全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務。

產(chǎn)品型號：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

更新時間：2024-11-07

訪問量：5432

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測設備

其他設備芯片貼片機芯片分選機植球機

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芯片分選機的日常維護保養(yǎng) 芯片分選機實現(xiàn)了全自動化操作如何去選擇芯片分選機？探針臺主要檢測什么？ ESD測試設備是什么原理芯片分選機可以通過分選工序幫助把控芯片質(zhì)量

詳細介紹

一、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的功能：

（1）挑片應用：wafer to tray

（2）自動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

二、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的特點：

（1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅動：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control

（3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW提供設備功能、治具定制及服務Options

（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（5）Air Ejector：對應超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

三、RCID識別功能:

項目

規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸

4、6、8inch Option：12inch

芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm

芯片厚度

≥100μm Option:≥20μm

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm

分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置區(qū)容量

4、6、8inch Option：12inch

設備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm

挑片機

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