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全自動芯片挑片分選機

簡要描述：芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：
多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式
視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快
AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
Bond Force Control
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW
提供設備功能、治具定制及服務

產品型號：WBS-300

廠商性質：生產廠家

更新時間：2024-11-07

訪問量：2262

產品分類

Product Category

封裝及檢測設備

其他設備芯片貼片機芯片分選機植球機

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芯片分選機的日常維護保養芯片分選機實現了全自動化操作如何去選擇芯片分選機？探針臺主要檢測什么？ ESD測試設備是什么原理芯片分選機可以通過分選工序幫助把控芯片質量

詳細介紹

一、全自動芯片挑片分選機的功能：

（1）挑片應用：wafer to tray

（2）自動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片

二、全自動芯片挑片分選機的特點：

（1）全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌

（3）Bond Force Control

（4）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW

（5）提供設備功能、治具定制及服務

三、Options：

（1）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（2）Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm

（3）RCID識別功能

項目

規格參數

wafer尺寸

4、6、8inch Option：12inch

芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm

芯片厚度

≥100μm Option:≥20μm

放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm

分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置區容量

4、6、8inch Option：12inch

設備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm

挑片機

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